PCB Smt-assemblage

 
Wat is een PCB SMT-assemblage?
 

PCB SMT Assembly is een proces in de elektronicaproductie waarbij Surface Mount Technology (SMT) wordt gebruikt om elektronische componenten op het oppervlak van een printplaat (PCB) te assembleren. Bij dit proces worden componenten zoals weerstanden, condensatoren, inductoren en geïntegreerde schakelingen (IC's) rechtstreeks op het oppervlak van de PCB geplaatst en vervolgens met soldeer vastgemaakt in een hogetemperatuurproces dat reflow-solderen wordt genoemd. Het eindresultaat is een printplaat met componenten die op het oppervlak zijn gemonteerd in plaats van door gaten, waardoor kleinere en complexere ontwerpen mogelijk zijn.

 

Waarom voor ons kiezen?
01/

Professioneel team:Ons bedrijf heeft een professioneel team van ingenieurs en verkoop, met meer dan 15 jaar technische expertise en rijke productie-, ontwerp-, onderzoeks- en ontwikkelingservaring en technische capaciteiten in de technische kunststofindustrie.

02/

Geavanceerde apparatuur:We beschikken over een complete set efficiënte productieapparatuur en geavanceerde CNC-bewerkingsmachines. We hebben in april 2022 het ISO-kwaliteitsmanagementsysteem verkregen. We hebben een rijke ervaring ontwikkeld en opgebouwd in onderzoek en productie in de elektronische productindustrie.

03/

Aangepaste diensten:Wij luisteren naar de doelstellingen en ambities van onze klanten en bieden daarom oplossingen op maat.

04/

Kwaliteitscontrole:We beschikken over professioneel personeel dat het productieproces bewaakt, de producten inspecteert en ervoor zorgt dat het eindproduct voldoet aan de vereiste kwaliteitsnormen, richtlijnen en specificaties.

Voordelen van PCB SMT-assemblage
 

Kostenefficiënt
SMT-assemblage (Surface Mount Technology) staat bekend om zijn kosteneffectieve karakter. Het elimineert de noodzaak voor het boren van gaten en dure handmatige bedrading, waardoor de totale productiekosten worden verlaagd.

 

Compacte maat
SMT-componenten zijn aanzienlijk kleiner in vergelijking met doorlopende componenten. Hierdoor kunnen compacte en lichtgewicht PCB's worden gemaakt, waardoor ze geschikt zijn voor verschillende elektronische apparaten met beperkte ruimte.

 

Hoge componentdichtheid
SMT-assemblage maakt een hogere componentdichtheid op de PCB mogelijk. Door het kleinere formaat van SMT-componenten kunnen meer componenten op één bord worden geplaatst, waardoor de algehele functionaliteit en prestaties van het elektronische apparaat worden verbeterd.

 

Verbeterde prestatie
SMT-componenten bieden verbeterde elektrische prestaties dankzij kortere verbindingslengtes en verminderde parasitaire capaciteit en inductie. Dit resulteert in een betere signaalintegriteit en een hogere snelheid, waardoor SMT-assemblage ideaal is voor hoogfrequente toepassingen.

 

Snellere productie
SMT-assemblage is een sterk geautomatiseerd proces, dat de productietijd aanzienlijk versnelt in vergelijking met traditionele through-hole-assemblagemethoden. Dit zorgt voor snellere doorlooptijden en een hogere productie-output.

 

Verbeterde betrouwbaarheid
SMT-soldeerverbindingen zijn betrouwbaarder en mechanisch sterker in vergelijking met soldeerverbindingen met doorlopende gaten. De soldeerpasta die bij de SMT-assemblage wordt gebruikt, zorgt voor een sterkere verbinding tussen de componenten en de PCB, waardoor het risico op mechanische storingen wordt verminderd en de algehele betrouwbaarheid van het elektronische apparaat wordt verbeterd.

 

Ontwerpflexibiliteit
SMT-assemblage biedt grotere ontwerpflexibiliteit omdat componenten aan beide zijden van de PCB kunnen worden geplaatst. Dit opent mogelijkheden voor innovatieve en ruimtebesparende ontwerpen, waardoor ingenieurs compactere en efficiëntere elektronische apparaten kunnen maken.

 

Compatibiliteit met geautomatiseerde productie
SMT-assemblage is zeer compatibel met geautomatiseerde productieprocessen. Het kan naadloos worden geïntegreerd in pick-and-place-machines, geautomatiseerde optische inspectiesystemen en reflow-soldeerapparatuur, wat resulteert in een gestroomlijnde productie en lagere arbeidskosten.

 

Gemakkelijke reparaties en vervangingen
SMT-componenten zijn gemakkelijker te vervangen en te repareren in vergelijking met doorlopende componenten. Ze kunnen worden gedesoldeerd en vervangen zonder de printplaat te beschadigen, waardoor het reparatie- en onderhoudsproces wordt vereenvoudigd.

 

Eco-vriendelijk
SMT-montage produceert minder afval vergeleken met doorlopende montage, omdat het gebruik van aansluitdraden en overmatige handmatige bedrading wordt geëlimineerd. Het kleinere formaat van SMT-componenten vermindert ook de hoeveelheid benodigde grondstoffen, waardoor het een milieuvriendelijkere productieoptie wordt.

 

 
Kenmerken van PCB SMT-assemblage
 
1

SMT wordt gebruikt voor kleine productieruns.

2

Met behulp van een pick-and-place-machine worden de componenten op de printplaat geplaatst. De componenten worden in groepen geplaatst in plaats van één voor één, zoals bij SMT.

3

Het proces is geautomatiseerd, waardoor het sneller en de productie kosteneffectiever wordt.

4

De opbouwcomponenten kunnen in elke richting worden geplaatst.

5

SMT-componenten kunnen meer gaten op een printplaat hebben, omdat ze in groepen worden geassembleerd in plaats van afzonderlijk. Dit maakt het ontwerp van de printplaat veel complexer. De PCB-ontwerpers profiteren hier meestal van door het aantal lagen te vergroten om de functionaliteit en betrouwbaarheid van het product te vergroten. Hoewel dit mogelijk is met SMT, is dit meestal niet nodig, omdat door de kleine omvang van de SMT-componenten kortsluiting zeer zelden voorkomt.

6

De grootte van de opbouwcomponent is meestal groter in vergelijking met SMT-componenten. Hierdoor zijn ze gemakkelijker te hanteren.

7

SMT heeft een lager uitvalpercentage als gevolg van onjuiste plaatsing van componenten en onjuist solderen. Dit maakt het goedkoper in vergelijking met SMT.

8

SMT-componenten hebben ruimte ertussen, wat meestal resulteert in een betrouwbaarder PCB-ontwerp. Dit is echter niet het geval wanneer ze op een binnenlaag worden geplaatst waar er geen ruimte tussen zit.

9

Het algehele ontwerp van een printplaat is meestal behoorlijk complex bij gebruik van de SMT-assemblagemethode in vergelijking met het gebruik van through-hole-technologie (THT). Het PCB-ontwerp is meestal heel eenvoudig bij gebruik van de SMT-assemblagemethode.

 

 
Soorten PCB SMT-assemblage
 
 
Surface Mount-technologie (SMT)

Het is de meest gebruikte montagemethode voor printplaten. SMT-componenten worden rechtstreeks op het oppervlak van de printplaat gemonteerd, waardoor er geen doorlopende componenten nodig zijn. Deze methode biedt betere prestaties, dichtheid en kostenefficiëntie.

 
Through-Hole-technologie (THT)

THT-montage omvat het monteren van componenten door hun kabels door gaten in de printplaat te steken en ze aan de andere kant te solderen. Deze methode wordt vaak gebruikt voor componenten die extra mechanische ondersteuning en een hoog vermogen of warmteafvoer vereisen.

 
Gemengde technologie

Bij deze assemblagemethode worden zowel SMT- als THT-componenten op dezelfde printplaat gebruikt. SMT-componenten zijn doorgaans kleiner en maken een hogere componentdichtheid mogelijk, terwijl THT-componenten worden gebruikt voor hogere vermogens- of mechanische stabiliteitsvereisten.

 
Enkelzijdige montage

Bij dit assemblagetype worden componenten slechts aan één kant van de printplaat geplaatst, terwijl de andere kant leeg blijft of alleen doorlopende componenten zijn gesoldeerd. Deze methode is kosteneffectief en wordt vaak gebruikt voor eenvoudige ontwerpen met minder componenten.

 
Dubbelzijdige montage

Componenten worden aan beide zijden van de printplaat gemonteerd, waardoor een hogere componentdichtheid en complexere ontwerpen mogelijk zijn. Through-hole- en SMT-componenten kunnen worden gebruikt voor dubbelzijdige montage, wat meer flexibiliteit en functionaliteit biedt.

 
Ball Grid Array (BGA)-constructie

BGA-componenten hebben een reeks kleine soldeerbolletjes op hun onderoppervlak, die rechtstreeks worden bevestigd aan de overeenkomstige pads op de PCB. BGA-assemblage zorgt voor een hogere verbindingsdichtheid en betere elektrische prestaties, waardoor het geschikt is voor geavanceerde elektronica.

 
Chip Scale Package (CSP)-assemblage

CSP-componenten zijn kleiner dan traditionele SMT-componenten en hebben een grootte die vergelijkbaar is met de daadwerkelijke geïntegreerde schakeling (IC). Dit type montage biedt een compact formaat en verbeterde elektrische prestaties, waardoor het ideaal is voor draagbare apparaten.

 
Flip-chipassemblage

Flip-chipcomponenten worden rechtstreeks op de printplaat bevestigd, zonder gebruik van draden of leidingen. De elektrische verbindingen worden gemaakt via soldeerbobbels op het oppervlak van de component. Flip-chip-assemblage zorgt voor betere elektrische prestaties, korte signaalpaden en een hogere componentdichtheid.

 
Pakket-op-pakket (PoP) montage

Bij PoP-assemblage worden meerdere CSP- of BGA-pakketten op elkaar gestapeld, waardoor een hogere integratie van componenten binnen een kleinere footprint mogelijk is. Deze methode wordt vaak gebruikt in smartphones en andere compacte elektronische apparaten.

 
Micro BGA-assemblage

Micro-BGA-componenten zijn zelfs kleiner dan traditionele BGA's, met een steekgrootte van minder dan 1 mm. Deze montagetechniek vereist hoge precisie en gespecialiseerde apparatuur vanwege de kleine soldeerbolletjes en de kleine tussenruimte.

 

 

Toepassing van PCB SMT-assemblage
 

Verhoogde componentdichtheid:PCB SMT (Surface Mount Technology)-assemblage zorgt voor een hogere componentdichtheid in vergelijking met traditionele through-hole-montage. SMT-componenten zijn kleiner van formaat en kunnen dichter bij elkaar op de printplaat worden geplaatst, wat resulteert in een compact en efficiënt circuitontwerp.

 

Kosteneffectieve productie:SMT-assemblage biedt kostenbesparingen in productieprocessen. Het geautomatiseerde karakter van SMT-assemblage verlaagt de arbeidskosten en verhoogt de productiesnelheid. Bovendien verlaagt het kleinere formaat van SMT-componenten de materiaalkosten, omdat er voor elk onderdeel minder materiaal nodig is.

 

Verbeterde elektrische prestaties:SMT-assemblage biedt verbeterde elektrische prestaties dankzij kortere verbindingslengtes en verminderde parasitaire capaciteit en inductie. Dit resulteert in een verbeterde signaalintegriteit en minder signaalverlies, wat leidt tot elektronische apparaten van hogere kwaliteit.

 

Snelle elektronische apparaten:De hoogfrequente eigenschappen van SMT-componenten maken ze geschikt voor elektronische apparaten met hoge snelheid. SMT-assemblage maakt het ontwerp en de productie mogelijk van elektronische apparaten die hoge gegevensoverdrachtsnelheden aankunnen, zoals smartphones, tablets en netwerkapparatuur.

 

Miniaturisatie van elektronische apparaten:Het kleine formaat van SMT-componenten maakt de miniaturisatie van elektronische apparaten mogelijk. Dit is vooral belangrijk in sectoren zoals consumentenelektronica, waar compacte en draagbare apparaten zeer gewenst zijn. Met SMT-assemblage kunnen kleinere, dunnere en lichtere apparaten worden gemaakt zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties.

 

Verbeterd thermisch beheer:SMT-assemblage vergemakkelijkt een beter thermisch beheer in elektronische apparaten. De kleinere afmetingen en compacte opstelling van SMT-componenten zorgen voor een verbeterde warmteafvoer, omdat warmte efficiënter kan worden afgevoerd van gevoelige componenten. Dit helpt bij het voorkomen van oververhittingsproblemen en garandeert de betrouwbaarheid en levensduur van het apparaat.

 

Hoge montagenauwkeurigheid:Door het gebruik van geautomatiseerde pick-and-place-machines zorgt SMT-assemblage voor een hoge montagenauwkeurigheid. De nauwkeurige plaatsing van componenten op de PCB zorgt voor een goede soldeer- en uitlijning, waardoor het risico op productiefouten wordt geminimaliseerd en de algehele productkwaliteit wordt verbeterd.

 

Verhoogde productieopbrengst:SMT-assemblage biedt een hoger productierendement vergeleken met through-hole-assemblage. De geautomatiseerde processen en de nauwkeurige plaatsing van componenten verminderen de kans op productiefouten, wat resulteert in minder defecten en een verbeterde productie-efficiëntie.

 

Componenten van PCB SMT-assemblage
Smd Pcb
22-4
22-5
22-6

Printplaten (PCB's):PCB's vormen de ruggengraat van elke SMT-assemblage. Ze bieden een platform voor het monteren van elektronische componenten en het maken van elektrische verbindingen. PCB's zijn doorgaans gemaakt van verschillende materialen, zoals met glasvezel versterkte epoxylaminaten, beter bekend als FR-4. Voor gespecialiseerde toepassingen kunnen andere materialen, zoals polyimide of keramiek, worden gebruikt.

 

Soldeerpasta's:Soldeerpasta's spelen een cruciale rol bij de SMT-assemblage door een medium te bieden voor het bevestigen van componenten aan de PCB. Ze bestaan ​​uit een mengsel van deeltjes van metaallegeringen, vloeimiddel en een bindmiddel. De meest gebruikte soldeerpasta-legeringen zijn samengesteld uit tin, zilver en koper. Het vloeimiddel helpt bij het verwijderen van oxidatie van de componentdraden en de PCB-pads, waardoor een goede soldeerverbinding wordt gegarandeerd.

 

Componenten voor Surface Mount Technology (SMT):SMT-componenten zijn er in verschillende vormen, zoals weerstanden, condensatoren, geïntegreerde schakelingen (IC's), diodes en transistors. Deze componenten zijn doorgaans gemaakt van materialen zoals silicium, metaal, keramiek en polymeren. Elk onderdeel heeft zijn eigen unieke eigenschappen en functies die bijdragen aan de algehele functionaliteit van de geassembleerde printplaat.

 

lijmen:Bij SMT-assemblage worden lijmen gebruikt om componenten, zoals connectoren of transformatoren, op de printplaat te hechten. Deze lijmen zijn meestal gemaakt van epoxy- of acrylmaterialen. Ze bieden mechanische stabiliteit, elektrische isolatie en thermische geleidbaarheid, afhankelijk van de specifieke eisen van de montage.

 

Soldeermaskers:Soldeermaskers worden op het PCB-oppervlak aangebracht om de onderliggende kopersporen tijdens het soldeerproces te beschermen. Ze zijn samengesteld uit een polymeermateriaal, zoals epoxy of polyimide. Soldeermaskers helpen ook soldeerbruggen of kortsluitingen tussen aangrenzende soldeerverbindingen te voorkomen, waardoor de algehele betrouwbaarheid van de montage wordt verbeterd.

 

Thermische interfacematerialen (TIM's):TIM's worden gebruikt om de warmteoverdracht tussen componenten en koellichamen of andere koelapparaten te verbeteren. Deze materialen, zoals thermisch vet, thermische pads of faseveranderingsmaterialen, worden tussen oppervlakken aangebracht om de thermische geleidbaarheid te verbeteren. TIM's zijn cruciaal bij het voorkomen van oververhitting en het behouden van de betrouwbaarheid van componenten.

 

Flux:Flux wordt gebruikt om verontreinigingen van de oppervlakken van de PCB en componenten te reinigen en te verwijderen vóór het solderen. Het helpt bij de vorming van goede soldeerverbindingen door de bevochtiging te verbeteren en de oppervlaktespanning te verminderen. Fluxen bestaan ​​doorgaans uit colofonium, organisch zuur of in water oplosbare materialen.

 

Inkapselingsmaterialen:Inkapselingsmaterialen worden gebruikt om gevoelige componenten te beschermen tegen omgevingsfactoren, zoals vocht, stof of mechanische belasting. Deze materialen, zoals epoxyharsen of siliconen, worden als beschermende coating of inkapseling rond de componenten aangebracht.

 

SMT-assemblage voor PCB
Tactile Switch Smd
 

1.Ontwerpfase

Het eigenlijke proces van SMT begint in de ontwerpfase. Als u uw productie probleemloos wilt houden, moet u een ontwerp daarop afstemmen. Er zijn veel overwegingen voor een goed PCB SMT-ontwerp. U moet rekening houden met de grootte, dikte en andere aspecten van de printplaat. Alleen dan kun je de juiste componenten kiezen. Bij het ontwerpen moet je proberen zoveel mogelijk componenten te verminderen. Onnodige rommel kan de kwaliteit van de printplaat in gevaar brengen. Het kan ook de kosten van SMT-assemblage en PCB-productie verhogen. Andere zaken waarmee u rekening moet houden, zijn onder meer de leadlengte van SMT-componenten. U moet een voldoende blootliggend punt hebben om uw soldeerverbindingen te maken. In de ontwerpfase moet rekening worden gehouden met alle overwegingen van SMT-assemblage.

PCB800
 

2. Ontwerp voor productie en montage

PCB-fabrikanten moeten de DFMA- of Design For Manufacture and Assembly-praktijken volgen. DFMA helpt fabrikanten bij het maken van PCB's van de beste kwaliteit met SMT-assemblage. Het proces vermindert ook de kosten en de kans op fouten. U kunt ook meer batches in minder tijd produceren voor flexibele marketing.DFMA heeft verschillende overwegingen als het gaat om SMT. U moet over de juiste via-posities, paneelontwerp, juiste componentposities en meer beschikken.

231212-1
 

3. Zorg voor het formaat

PCB-ontwerpers moeten de componenten en plannen afronden. Alleen dan kunnen ze de gegevens en het ontwerp naar de fabrikant sturen. De ontwerper moet zorgen voor de juiste maat om automatisering mogelijk te maken. Het formaat van het ontwerp moet overeenkomen met de eisen van de fabrikant. Anders kunt u problemen ondervinden tijdens de SMT-assemblage. PCB-ontwerpers moeten ook DFM-controles uitvoeren voordat ze de gegevens naar fabrikanten sturen. DFM-controles helpen bij het identificeren van ontwerpproblemen, zoals ontbrekende onderdelen en verkeerde metingen. Door in dit stadium DFM-controles uit te voeren, wordt het risico op afgedankte PCB's verkleind.

Sj 3523 Smt
 

4.Kies Gerber-gegevens

Voor de productie van kale PCB's zijn altijd Gerber-gegevens beschikbaar. Maar het kan wat tijdrovend zijn. De moeite is de moeite waard, aangezien alle fabrikanten Gerber-bestanden ondersteunen. U kunt uw PCB SMT-assemblageontwerp naar Gerber-formaat converteren. Dan kunt u deze naar uw PCB-fabrikant sturen.
Parameters voor configuraties
Definities van openingen
XY-coördinatenplaatsingen voor flits- en tekenopdrachten
Commandocodes voor flitsen en tekenen
Uw PCB-ontwerpoplossing haalt doorgaans Gerber-gegevens uit het ontwerp zelf. De flits- en tekenopdrachten vertegenwoordigen verschillende coördinaten en locaties op de PCB.
Fabrikanten kunnen direct met de gegevens van Gerber aan de slag en beginnen met de productie van uw PCB’s. Het bespaart tijd en helpt de fabrikant uw batch snel te voltooien.

22-2
 

5. Soldeerpastaprinter

De soldeerpastamachine is de eerste machine in het productieproces. Met behulp van een stencil wordt soldeerpasta op de benodigde PCB-pads aangebracht. Fabrikanten brengen eerst soldeerpasta op de PCB aan. Ze gebruiken een roestvrijstalen stencil om plaatsen te isoleren waar soldeerpasta kan worden aangebracht. De componenten in de SMT-assemblage zullen in deze gebieden zitten. De soldeerpasta in de printer bevat kleine metalen balletjes. Flux zorgt ervoor dat het soldeer smelt en aan het oppervlak van de PCB blijft plakken.

22-6
 

6.Detecteer eventuele defecten

Tijdens het soldeerproces moet u de volledige controle behouden. Als er een fout optreedt, zal dit resulteren in meer onvolkomenheden in de rest van het proces. Fabrikanten passen strikte kwaliteitscontroleprocessen toe om goed solderen te garanderen. Elke fout kan de kwaliteit en werking van de printplaat in gevaar brengen. Het gebruik van automatisering is een uitstekende manier om onvolkomenheden te verminderen.

22-5
 

7. Uitvoeren van inspecties

De inspectiemachine in de soldeerpastaprinter is een uitstekende manier om inspecties uit te voeren. Het kan echter wat tijdrovend zijn. U kunt kiezen voor een speciale inspectiemachine die gebruik maakt van 3D-technologie. De inspectie is essentieel en controleert de kwaliteit van het soldeerwerk. Het SMT-assemblageproces kan pas verder gaan als de verificatie voorbij is. Ingenieurs controleren de printplaten soms ook handmatig, vooral bij prototypes. Als er problemen optreden bij het solderen, moet u deze onmiddellijk aanpakken.

22-4
 

8.Zorg voor de plaatsing van de componenten

Het plaatsen van componenten is de meest cruciale stap bij de SMT-assemblage. Hier plaatsen ingenieurs de componenten op het soldeer op de printplaat. Vroeger gebruikten bedrijven ouderwetse manieren om elementen op printplaten te plaatsen. Geavanceerde technologie biedt ons nu machines om deze taak uit te voeren. Betrouwbare PCB-fabrikanten gebruiken machines die componenten kunnen oppakken en plaatsen. Het proces bespaart de fabrikant veel arbeidsuren en maakt gebruik van automatisering.

Smd Push Button Switch
 

9. Correct reflow-solderen

Door het reflow-solderen worden de componenten permanent op de printplaat bevestigd. De PCB's bewegen bij zeer hoge temperaturen door een industriële oven. Door de hitte smelt de soldeerpasta, die rond de geplaatste componenten loopt. De printplaten bewegen vervolgens via een lopende band door koelers. Verstevigt de soldeerpasta en fixeert de componenten efficiënt op hun plaats.

 

 
Certificeringen
 

 

productcate-1-1productcate-1-1productcate-1-1

productcate-1-1productcate-1-1productcate-1-1

 

Onze fabriek
 

Ons bedrijf heeft een professioneel team van ingenieurs en verkoop, met meer dan 15 jaar technische expertise en een rijke ervaring op het gebied van productie, ontwerp, onderzoek en ontwikkeling en technische capaciteiten in de technische kunststofindustrie, ter ondersteuning van persoonlijk maatwerk. We beschikken over een complete set efficiënte productieapparatuur en geavanceerde CNC-bewerkingsmachines.

 

productcate-1-1productcate-1-1

productcate-1-1productcate-1-1

 

 
Veelgestelde vragen PCB SMT-assemblage
 
 

Vraag: Overwegingen bij het zoeken naar SMT PCB-assemblagediensten

A: Bij het zoeken naar SMT PCB-assemblagediensten zijn er bepaalde factoren waarmee u rekening moet houden.
Ervaring:
Zorg ervoor dat het bedrijf dat u kiest ervaring heeft met SMT-assemblage. U kunt voorbeelden van eerder werk opvragen.
Kwaliteit:
Zoek een bedrijf dat een reputatie heeft voor kwaliteitswerk. U kunt beoordelingen bekijken of referenties opvragen.
Kosten:
Denk aan de kosten van de diensten. Sommige bedrijven zijn misschien goedkoper, maar bieden mogelijk een ander kwaliteitsniveau.
Communicatie:
Zorg ervoor dat het bedrijf dat u kiest gemakkelijk is om mee te communiceren. Zij moeten al uw vragen kunnen beantwoorden en u op de hoogte kunnen houden van de voortgang van uw project.
Doorlooptijd:
Bedenk hoe lang het duurt voordat het bedrijf uw project heeft voltooid. Je wilt er zeker van zijn dat ze op tijd kunnen leveren.

Vraag: Wat is het proces van SMT PCB-assemblage?

A: De printplaat wordt eerst bedrukt met soldeerpasta. Voordat ze op het bord worden gesoldeerd, worden de componenten op hun plaats gehouden door een kleverige substantie, soldeerpasta genaamd. De soldeerpasta wordt vervolgens aangebracht met behulp van een stencilprinter, een gespecialiseerd apparaat.
Vervolgens plaatst een pick-and-place-machine de componenten op het bord. Elk onderdeel wordt door deze machine opgepakt, ontworpen om het op de juiste locatie op de printplaat te plaatsen.
Een apparaat dat bekend staat als een reflow-oven verwerkt de PCB nadat alle componenten zijn geïnstalleerd. De soldeerpasta wordt in de oven verwarmd totdat deze smelt en de componenten aan de printplaat hechten.
Het soldeer hardt uit zodra de oven is afgekoeld en houdt alles op zijn plaats.
De PCB ondergaat vervolgens een reinigingsproces om overtollig soldeer of vuil te verwijderen. Na het reinigen wordt het bord geïnspecteerd op eventuele gebreken of problemen. Als er problemen zijn, worden deze opgelost in een proces dat rework wordt genoemd.

Vraag: Voordelen van SMT PCB-assemblage

A: Als het gaat om het maken van printplaten, heeft SMT PCB-assemblage verschillende voordelen. Hier zijn enkele van de belangrijkste:
Grootste flexibiliteit in PCB-constructie:
Met SMT-montage is het mogelijk om componenten aan beide zijden van het bord te plaatsen. Dit zorgt voor complexere ontwerpen en grotere flexibiliteit bij het bouwen van circuits.
Verbeterde betrouwbaarheid en prestaties:
SMT-componenten zijn kleiner dan doorlopende componenten. Dit komt omdat ze rechtstreeks op het oppervlak van het bord worden gemonteerd. Dit resulteert in een betere warmteafvoer, verbeterde signaalintegriteit en hogere betrouwbaarheid.
Kleinere, lichtere borden:
SMT-printplaten zijn perfect voor compacte elektrische apparaten zonder gaten te boren, omdat ze lichter en kleiner zijn.

Vraag: Kenmerken van SMT PCB-assemblage

A: SMT PCB-assemblage is een geweldig alternatief voor het maken van printplaten, omdat het een aantal fascinerende functies biedt.
Klein en compact:
Vergeleken met conventionele through-hole-componenten zijn SMT-componenten aanzienlijk compacter en kleiner. Dit betekent dat er meer componenten op een kleinere printplaat kunnen worden gemonteerd.
Sterk geautomatiseerd:
SMT-assemblage is sneller en effectiever dan assemblage door gaten, omdat het een sterk geautomatiseerd proces is. Dit verkleint ook de kans op menselijke fouten.
Laag profiel:
SMT-componenten bevinden zich dicht bij het PCB-oppervlak, waardoor ze een laag profiel hebben. Als gevolg hiervan zijn ze beter geschikt voor draagbare elektronica en nemen ze kleinere hoeveelheden ruimte in beslag.
Minder soldeer nodig:
SMT-componenten vereisen minder soldeer dan through-hole-componenten, wat betekent minder afval en een kleinere kans op defecten.
Lichter gewicht:
Omdat SMT-componenten kleiner zijn en minder soldeer vereisen, zijn SMT-PCB's lichter dan PCB's met doorlopende gaten.

Vraag: Wat zijn de belangrijkste SMT-assemblagestappen?

A: Over het algemeen omvat de SMT-assemblageprocedure hoofdzakelijk de volgende stappen: printen van soldeerpasta, inspectie van soldeerpasta (SPI), chipmontage, visuele inspectie, reflow-solderen, AOI, visuele inspectie, ICT (In-Circuit Test), functietest, depanelisatie enz.

Vraag: Waarin verschilt een standaard PCB van SMT?

A: De belangrijkste verschillen tussen SMT en montage via gaten zijn (a) voor SMT hoeven geen gaten door een PCB te worden geboord, (b) SMT-componenten zijn veel kleiner en (c) SMT-componenten kunnen aan beide zijden van de printplaat worden gemonteerd het bord.

Vraag: Hoe los je problemen met een printplaat op?

A: Breng de printplaat in kaart. ...
Inspecteer oppervlakte-elementen visueel. ...
Vergelijk met een identieke printplaat. ...
Isoleer defecte componenten. ...
Test geïntegreerde schakelingen. ...
Controleer de stroomvoorziening. ...
Bepaal de hotspot van het circuit. ...
Problemen oplossen met behulp van signaalsondetechniek.

Vraag: Wat is PCB-assemblage met SMT-proces?

A: Zodra de PCB de inspectie heeft doorstaan, gaat deze naar de fase van het plaatsen van componenten van het SMT-assemblageproces. Tijdens deze fase wordt elk onderdeel dat op de printplaat wordt gemonteerd, met behulp van een vacuüm of een grijpmondstuk uit de verpakking gehaald. Hierna plaatst een machine het op de geprogrammeerde locatie.

Vraag: Wat zijn SMT-componenten?

A: Surface-mount-technologie (SMT) is in feite een componentassemblagetechnologie die verband houdt met printplaten, waarbij de componenten worden bevestigd en verbonden op het oppervlak van de plaat met behulp van batch-soldeer-reflow-processen.

Vraag: Wat is het gebruik van SMT?

A: SMT-assemblagetechnologie is het proces waarbij elektronische componenten door middel van solderen op een printplaat (PCB) worden gemonteerd. Bij dit proces worden kleine hoeveelheden gesmolten soldeerpasta gebruikt om de componentdraden aan de pads op het PCB-oppervlak te bevestigen.

Vraag: Hoe werkt de PCB-assemblage?

A: Een PCB-assemblageproces bestaat uit verschillende stappen, waaronder het toevoegen van soldeerpasta, het plaatsen van componenten, een reflow-oven, golfsolderen, het reinigen van de PCB, het inspecteren van de PCB-assemblage en ten slotte het testen van de PCB en het bewaken van de output.

Vraag: Wat is het verschil tussen PCB- en PCB-assemblage?

A: PCB en PCBA zijn het resultaat van twee verschillende stappen van hetzelfde algehele proces. Een PCB is een blanco printplaat waarop geen elektronische componenten zijn bevestigd, terwijl een PCBA een voltooide assemblage is die alle componenten bevat die nodig zijn om de plaat te laten functioneren zoals nodig voor de gewenste toepassing.

Vraag: Hoeveel soorten SMT-componenten zijn er?

A: SMT maakt het gebruik van verschillende componenten voor opbouwmontage mogelijk, speciaal ontworpen om direct te worden gemonteerd, waaronder CHIP, MELF, QFN (Quad Flat No Leads), QFP's (Quad Flat Packages), SOIC's (Small Outline Integrated Circuits) en BGA ( Ballenraster).

Vraag: Wat is de afstand tussen SMT-componenten?

A: Over het algemeen moet de assemblagedichtheid aan de volgende vereisten voldoen: De afstand tussen chipcomponenten, SOT's, SOIC en chipcomponenten is 1,25 mm. De afstand tussen SOIC's, SOIC en QFP is 2 mm. De afstand tussen PLCC en chipcomponenten, SOIC, QFP is 2,5 mm.

Vraag: Op welke temperatuur zijn SMT-componenten?

A: Soldeer dat doorgaans in SMT wordt gebruikt, heeft smeltpunten tussen 179 graden en 188 graden. Activering van colofoniumfluxen vindt plaats bij ongeveer 200 graden. Op basis van deze feiten moet een minimale piekreflowtemperatuur van 205 tot 210 graden worden vastgesteld. Een maximale piekreflowtemperatuur van 225 graden zou in de meeste omstandigheden voldoende moeten zijn.

Vraag: Wat zijn de stappen bij de PCB-assemblage?

A: PCB-assemblageproces (PCBA):
Stap 1: Soldeerpasta aanbrengen met behulp van een stencil.
Stap 2: Geautomatiseerde plaatsing van componenten:
Stap 3: Reflow-solderen.
Stap 4: QC en inspectie.
Stap 5: THT-componentfixatie en solderen.
Stap 6: Eindinspectie en functionele test.
Stap 7: Eindschoonmaak, afwerking en verzending:

Vraag: Wat zijn de vereisten voor PCB-assemblage?

A: Als minimumverzoek heeft de PCB-assembler bestanden uit drie lagen nodig: zeefdruk, koper (track) en soldeerpasta.

Vraag: Wat is de standaard voor PCB-assemblage?

A: Het ontwerp en de landpatronen worden behandeld in normen zoals IPC-2221, 2222, 2223 en 2226, evenals IPC-7351. Van substraten en basismaterialen voor PCB's wordt verwacht dat ze voldoen aan de normen genoemd in IPC- 4101, 4103, 4104, 4202, 4203 en 4204.

Vraag: Wat is een PCB-assemblagelaag?

A: Assemblagelagen bevatten de assemblagegegevens, meestal alleen voor boven- en onderkant. Dit wordt vaak gebruikt om plaatsing in grafische vorm uit te voeren voor testingenieurs, assemblagedetails voor PCB-fabricage en -assemblage en dergelijke.

Vraag: Hoe worden PCB-gaten genoemd?

A: Via's zijn doorgaans de kleinste gaten op het bord; ze zijn normaal gesproken allemaal even groot. Voor onze klasse bestaan ​​via's uit een boorgat van 16 mil, omgeven door een geleidend "pad" van 34 mil en ze zijn doorgeplateerd om een ​​spoor aan de bovenzijde te verbinden met een ander spoor aan de onderkant van het bord.

Wij zijn professionele fabrikanten en leveranciers van pcb-smt-assemblage in China, gespecialiseerd in het leveren van hoogwaardige service op maat. Wij heten u van harte welkom bij de groothandel goedkope pcb smt-assemblage gemaakt in China hier vanuit onze fabriek. Neem contact met ons op voor een offerte.